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EMS领导峰会扩大研讨范围
注：本文为SMT英文主编Nolan Johnson与IPC方面探讨IPC APEX展会期间举办的EMS领导峰会。本次会议的反响热烈，与会者对于收效非常满意。希望没有关注与参与的读者通过本文能了解该大会 ...查看更多
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乙辰科技IMS数字化智能制造项目顺利验收
近日，深圳市乙辰科技股份有限公司（以下简称“乙辰科技”）IMS数字化智能制造项目验收总结大会召开。乙辰科技总经理陈先明、盘古信息副总经理黎明伟以及双方项目组成员出席了本次会议。 ...查看更多
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ASMPT藉全球品牌重塑奠定新里程碑
领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT品牌旗下 为半导体及电⼦产品⽣产提供硬件及软件解决⽅案的全球领先的设备制造商ASMPT Limited (ASMPT，股份代号 : 05 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台12：提升个人组装技能
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
